Mini LED+量子点技术结构示意图和量子点产业链概况

（3）技术创新和升级迭代主线：PP路线或成为主流，四季度复合集流体验证结果或将陆续出炉，产业化提速，23年有望成为量产元年。

复合铜箔PP路线或成为主流。根据英联复合集流体和财联社，复合铝/铜箔具有“金属+高分子支撑层+金属”的三明治结构，目前高分子支撑层主要的技术路线是PP基膜和PET基膜。当下行业在探索复合集流体是否能满足电池长期适用的要求，面临主要问题之一就是基膜选择问题。由于PP基膜熔点低、抗拉强度差、与铜层附着力弱等问题，PP铜箔技术瓶颈很高，在初期很多厂家选择PET路线。但PET铜箔存在循环跳水问题，根据Wind上市公司投资者问答，宝明科技、英联股份、璞泰来等厂家均转向或同时研发PP路线。