2023E-2028ENORFlash市场规模情况

据CINNOResearch中国市场手机销量监测数据显示，2021年中国市场智能手机AMOLED面板出货约6.68亿片，同比增长36.3%，高阶智能机搭载AMOLED面板已经成为新的趋势，未来随着产品价格的不断下降，AMOLED屏幕有望向低价手机领域渗透。

与以往的LCD屏相比，AMOLED具有功耗低、轻薄、色彩鲜艳等优势，但受限于自身存在的亮度不均和“烧屏”等问题，需要进行光学补偿使屏幕亮度均匀。目前最为常用的光学补偿是外部补偿技术，这需要外挂一颗NORFlash芯片来存储补偿的程序和数据，且根据面板像素差异，所需容量不尽相同，Full HD需要 8M 产品，QHD则需使用16-32M 产品，单价普遍在0.2至0.4美元之间。据普冉股份招股说明书披露，以AMOLED显示为下游应用的NORFlash市场规模预计带来1亿美元的增量。

TDDI把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，具有使手机屏幕更薄、更亮以及减少显示噪声等功能。由于触控功能分为编码容量大，无法整合进TDDIIC中，则每部手机需要一颗4~16Mb的NORFlash来存储触控功能所需的分位编码。根据普冉股份招股说明书数据，TDDI的增长预计能为NORFlash带来5亿元人民币的市场增长。同时，AMOLED尚未大量采用TDDI方案，随着全面屏渗透率提升、配置TDDI的LCD全面屏的比例增多，再加上配置TDDI的AMOLED屏幕即将量产，TDDI用NORFlash市场空间有望继续增长。

IoT场景所需要的功能为快速反应、低功耗，且多数场景不需要大量储存内容，与NOR Flash特性呼应，其有望在IoT设备中替代NANDFlash。例如目前一只TWS就需要搭载64-128MbNORFlash，以完成记忆指令与快速连接的功能，其他例如家庭音响、智能手表等亦有搭载NORFlash，因此未来IOT设备数量持续增加将有利NORFlash市场规模保持稳定增长。

TWS耳机需要外挂一颗NORFlash芯片存储更多的固件和代码程序。根据Counterpoint research数据，2021年全球TWS耳机销售量为3亿副（yoy+24%），推动了超过6亿颗Flash芯片的市场需求，无论是从消费者需求，还是在技术、功能的发展空间来看，预计全球TWS耳机未来几年内依旧保持增长的趋势，Counterpoint research预测2020-2025年TWS耳机出货量CAGR高达21%。与此同时，NORFlash容量不断提升，例如2019年基于高通平台的TWS产品以采用32MbNORFlash为主，而2021年最大容量已采用128MbNORFlash，伴随着容量的升级，芯片ASP保持增长。根据CounterpointResearch预估，2020年TWS应用带来的NORFlash市场约2.1亿美元，随着全球TWS渗透率进一步提升，以及安卓系品牌化进程推进，将拉动NORFlash出货量和ASP继续增长。