中国半导体销售额情况（十亿美元）

出于半导体封装工艺的需要，其对封装材料性能要求极高。经过封装后的半导体器件需要在高温高湿处理后仍能够耐受260℃的无铅回流焊，并要求封装材料在该过程中不会由于应力过高而出现与芯片、基岛、导电胶或者框架分层或开裂，或者因为离子含量过高而使得芯片电性能失效等情况，因此，有机硅封装材料及环氧封装材料等电子封装材料作为芯片封装的核心原材料，均需通过磁力过滤设备去除磁性异物。磁力过滤设备被引入半导体制造流程中，目的是为了去除材料本身掺杂的铁磁性杂质以及生产设备磨损带入的铁磁性杂质。

根据美国半导体行业协会的数据显示，2022年，全球半导体销售额为5,863亿美元，同比增长8%；我国半导体销售额为1,860亿美元，同比下降1%。半导体为全球各国的战略性产业，该行业发展前景较好，同样有望带动磁力过滤设备行业的发展。