2022-2028年光模块市场规模

基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。因此，随着ChatGPT对AI行业的促进，高算力背景下，如何降低功耗 、 提升效率 、 控制成本也成为了诞生行业新风口的契机 。

CPO(Co-packagedoptics，光电共封装技术)是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。

LightCounting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。

行业竞争格局：根据中国电子元件行业协会相关资料，我国光器件和模块供应商在过去十年间逐渐在全球市场上扩大市场份额，目前已在全球以太网光模块市场占据主导地位。

公司紧跟“算网融合”、“东数西算”、“双千兆接入”、“新基建”等产业化需求，持续投入相关领域光模块光器件产品的开发和优化，已成功研发了FTTR相关产品，并送样客户进行认证，接入网ONU、OLT、Combo国产化替代方案稳步推进，保持接入网产品具有领先的技术优势和价格竞争力。