2022-2027E全球光模块市场规模及增速预测（亿美元，%）

1）星威系列（全自动高精度共晶机）：专为光模块领域研发生产的多功能芯片贴装设备，贴片精度±1.5μm@3σ，具备共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。根据讯石光通讯网，该系列具有多祌型号产品，以匹配光模块光器件客户研发和生产差异化需求，目前多款型号已成功获得云数据中心和光模块客户认可；其中博众半导体的星威EF8621和EH9721全自动高精度共晶机已于2023年率先实现量产交付。2024年，博众半导体将致力于突破1微米以内的贴片设备研发和样机，针对更多特殊工艺进行技术开发，并探索向耦合和测试领域延伸，打造包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等工艺流程一体化、全过程自动化、生产数字化的光模块封装整线解决方案。

2）星驰系列（高速高精度固晶机）：主要应用于集成电路领域，在满足±7μm@3σ的精度条件下，可实现高达12000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程），可满足固晶、MCM、Flip chip、SiP等封装工艺。

共晶机在光模块光通信领域扮演着不可或缺的角色。在光通信系统中，光模块是光通讯传输领域将电信号转换成光信号并进行传输的核心组件。为了确保有高效的光信号传输和稳定的性能，光模块必须采用高精度的封装技术。光模块的封装工艺大致可以分为TO Can,Box,COB三大类型。未来，随着人工智能时代到来，全球数据中心市场规模进一步扩大，光模块市场预计将持续增长，根据C&C预测，预计到2027年全球光模块市场规模将突破156亿美元，2023-2027年复合增速达9.4%。共晶机作为一种先进的封装设备，为光模块制造商提供了高度自动化和精确的组装解决方案。