光通信产业链转债分布图

图19：2023年芯片制造细分环节转债平均涨跌幅（不包括2023年上市，截至12月29日）

资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理

（二）光通信（光模块/CPO概念）

算力提升催生了对数据运输的要求，光通信需求得到释放。AI大模型发展下，仅通过芯片迭代提升算力还不够，数据运输方面对高速率和低时延的要求也相应提升；光通信是以光为载体进行信息运输的通信方式，相比电信号传输而言，光信号在传播速度和范围等方面均有一定优势，AI的快速发展加快了市场对光通信需求的释放。

光通信系统由光通信设备和传输光纤两部分构成，光纤是光的传输通路，光模块一般配置在光通信设备当中，是实现光电信号切换的核心，由光芯片、光学元件组件等光学器件和PCB、外壳等辅料构成。

图20：光通信产业链转债分布图

资料来源：前瞻产业研究院、国信证券经济研究所整理

趋势上看，一方面，当前光模块朝着高速光模块放量，根据LightCounting数据，100G光模块于2016年开始起量，2022年逐渐接近高峰；200GFR4于2020年开始起量，预计2023年达高峰；400GDR4于2020年开始起量，预计2025年达高峰在，而目前800G光模块也已有英特尔、中际旭创、新易盛等多家厂商推出；

另一方面，高速信号在PCB传输等方面的损耗也大幅提升，能够缩短芯片和模块之间的走线距离、实现交换机和光模块高度集成的CPO（光电共封装）成为光模块的演进形态之一。