芯片产业链转债分布图

（一）AI芯片

AI芯片又称AI加速器或计算卡，是为整个架构提供算力支撑的底座基础。AI算力芯片主要可分为中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列

（FPGA）和专用集成电路（ASIC）等，其中CPU主要被Intel、AMD等国际厂商所垄断，国内九成以上均为GPU。

在今年的几波行情当中，芯片（除算力芯片外，还有存储、感知、通信等其他类型芯片）设计以及其上游半导体材料、半导体设备等均有相关标的获较高涨幅，我们对芯片产业链进行重点梳理：

总体来看，芯片制造需要经历“晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连

—测试—封装”等系列流程，涉及到硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材等前道晶圆制造材料，封装基板、半导体载带等后道封装材料，刻蚀、沉积、封装等半导体设备，以及半导体制造几个重要部分。

图18：芯片产业链转债分布图

资料来源：前瞻产业研究院、国信证券经济研究所整理

在后道程序半导体封装中，随着算力时代的来临，Chiplet封装技术成为算力提升的另一重要路径，其通过将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，从而在不改变制程的前提下提升芯片集成度，保证芯片良率。目前转债发行人中，兴森科技、华正新材均涉及Chiplet封装概念，公司产品可用作Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺的材料。

总体来看，转债分布在芯片产业链的标的较广，全年维度来看，半导体材料、设备细分领域的相关转债表现较好。