全球硅晶圆出货规模（百万平方英寸）

图表69：全球/中国大陆半导体材料市场规模（亿美元）图表70：2022年不同区域半导体材料市场占比 800

全球中国大陆

其他,12%

2016201720182019202020212022

日本,10%

韩国,18%

中国大陆,18%

资料来源：SEMI，国联证券研究所资料来源：SEMI，国联证券研究所

2024年迎来周期反弹，有望持续至2026年。受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年14565百万平方英寸降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，

全球硅晶圆出货量将有望在2024年反弹。随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、

5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到

2026年，晶圆出货量将创下新高。半导体行业景气有望触底反弹，建议关注掩膜版、硅片、抛光材料相关标的：路维光电、鼎龙股份、沪硅产业、安集科技、立昂微。

18000 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0

硅晶圆出货规模（百万平方英寸）yoy

202120222023E2024E2025E2026E

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

-15%

-20%

资料来源：SEMI，国联证券研究所

抛光材料迎来反弹，盈利能力有望回升。抛光材料企业鼎龙股份、安集科技或已于第二季度迎来恢复，第三季度营收分别同比增长10.93%、11.32%。从盈利能力来看，鼎龙股份、安集科技第三季度毛利率均有所回升，分别达到38.94%、57.74%。