全球MLCC电子浆料市场规模（亿元）

（MLCC）为代表的电子元器件领域，电子浆料主要用来生产电容的内、外金属电极。但高性能MLCC电子浆料及原材料长期被国外企业所垄断，是制约我国电子行业发展“卡脖子”的技术问题。从MLCC电子浆料需求规模来看，根据华经产业研究院发布的数据显示，2019年全球MLCC电子浆料市场规模约为27.39亿元，在5G通信建设和汽车电子普及的双重因素驱动下，未来MLCC行业景气度向上，MLCC出货量将持续保持增长，进而带动上游电子浆料需求旺盛，预计到2023年全球MLCC领域电子浆料市场规模将达到29.87亿元。

MLCC铜端电极由铜电极浆料经高温烧结制备而成。铜电极浆料主要由铜粉、玻璃粉和有机载体混合组成，其成分及配比决定着烧结后端电极的性能。其中，铜粉作为铜端电极的主要成分，经高温烧结后形成金属网络结构，实现导电功能；玻璃粉的主要作用是将MLCC端电极与瓷体进行可靠连接，同时高温熔化润湿铜粉，促进铜颗粒之间形成网络结构，为端电极良好的导电性能提供保障；而有机载体用来调节铜电极浆料的粘度，改善其流变特性和剪切特性，保证铜粉和玻璃粉在浆料中均匀分布。这三者共同调节，获得具有良好的流变性能和导电性能的铜电极浆料。

公司MLCC电子浆料研发进展顺利。根据公司定期报告，截至2023年半年报，公司MLCC电子浆料已通过客户小试，未来有望进一步克服电子浆料拉力、镀液渗透和可靠性等关键技术难题，成功实现规模量产，形成新的利润增长点。