2021 年全球集成电路材料细分市场份额

图表73：主 要半导体材料技 术、行业情 况

半导体材料 核心技术 行业集中度 备注

硅片 晶格缺陷数目 较高 资金、技术双密集

光刻胶 光活性物质性能 高 技术壁垒高

掩膜版 控制缺陷密度 高 技术密集型

电子气体 分离提纯 高 技术密集型

湿化学品 分离提纯 较高 技术密集型（材料分散）

靶材 工艺控制 高 技术密集型

CMP抛光材料 配方 非常高 抛光垫垄断严重

集中在设备领域，但很有可能会延伸至材料领域，当前我国半导体材料领域的国产化水平尚低，比如晶圆制程的关键材料光刻胶国内厂商整体市占率非常低，仅1%，相关的产业刺激政策和优质半导体材料企业扶持计划或为题中应有之义。

资料来源：华经产业研究院，国联证券研究所资料来源：石油和化学工业规划院，国联证券研究所

4.3制冷剂升级换代致供给持续优化

制冷剂又称冷媒，是各种热机中借以完成能量转化的媒介物质，需要具备优良的热力学特性、热物理性能、化学稳定性、经济性以及环保性。1830年至今，制冷剂共经历五个发展阶段，期间主流制冷剂包括无氟制冷剂、氯氟烃（CFCs）-一代制冷剂、氢氯氟烃（HCHCs）-二代制冷剂、氢氟烃（HFCs）-三代制冷剂、氢氟烯烃（HFOs）

-四代制冷剂。

三代制冷剂HFCs的消耗臭氧潜能值（ODP）为0，是目前主流的制冷剂，但全球变暖潜能值（GWP）较高，部分发达国家已开始削减，国内进入配额期；第四代的制冷剂受限于技术和价格致其应用尚不普及，但是具有零ODP和极低GWP的特点，属于比较具有发展前景的制冷剂品种，其代表性品种包括R1234ze和R1234yf等。目前第四代制冷剂的核心技术专利被霍尼韦尔、科慕、阿科玛、大金氟化工等国际企业垄断。

图表74：全球 制冷剂主要品 种及使用情况

含氟制冷剂 物质类型 代表产品 使用情况

第一代 氯氟烃类(CFCs) R11、R12、R113、R114、R500 破坏臭氧层，全球范围已淘汰并禁产