2022-2028 年全球高性能先进封装技术市场规模增速

分析国内主要半导体封装及测试企业长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片2022Q1-2023Q3单季度营收增速，可以看到，2023年三季度封测端各公司营收增速已在不同程度修复中，我们判断随着周期修复，封测端稼动率提升将进一步催化下游封测企业释放资本开支，带动半导体后道设备需求复苏。

算力/存储应用加速先进封装发展，技术突破国产替代需求迫切。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限，后摩尔时代下，利用晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装技术提升芯片整体性能已成为大趋势。根据Yole测算，2022年全球高性能先进封装市场规模22亿美元，到2028年将增长至167亿美元，复合增速达40%；其中尤以3D NAND市场规模大且增速高。先进封装的高速发展不仅将拉动划片切割机、键合机等传统后道设备需求、层数的堆叠和技术创新还将结构性拉动TSV深硅刻蚀、PVD、ECP电镀、涂胶机、显影机、测试机等设备的需求，以及带来混合键合、直写光刻等新兴设备应用。