2022-2028年全球先进封装市场规模

先进封装快速发展。随着半导体先进制程不断向纳米级甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现较大增长，能够以更低成本提供同等级效能表现、实现晶片间的高密度互联的先进封装愈发重要。先进封装工艺包括倒装封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、Chiplet等。

全球先进封装市场规模快速增长，国内增速有望高于海外。据Yole预测，全球先进封装市场在2022年价值443亿美元，约占整个集成电路（IC）封装市场的48%，预计从2022年到2028年将以10.6%的复合年增长率（CAGR）增长至786亿美元。国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速的预测值。

半导体封装材料：半导体产业的重要基础，国产替代需求迫切。根据SEMI、TECHET和TechSearch International数据，全球封装材料中，封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圆级封装电介质、晶圆级电镀化学品。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链自主化率几乎为零，行业被严重“卡脖子”。