2012-2022年全球硅晶圆销售单价（美元/平方英寸）

硅片作为硅晶圆的重要上游原材料，其价格与硅晶圆的销售价格有着较强的相关性。下表所列为华润微、中芯国际、沪硅产业、上海合晶招股说明书中所披露2017~2019的半导体硅片价格水平。为了得到较新的硅片原材料价格，我们假设硅片价格与硅晶圆价格同比例变化。

在各公司招股说明书中，只对历年的8英寸半导体硅片价格进行披露，表格中的12英寸硅片价格为根据晶圆面积进行同比例调整后得到的结果。据此测算后的结果显示2017/2018/2019年12英寸硅片价格分别为525.67/632.75/715.21元/片。2022年，硅晶圆销售单价为0.94元/平方英寸，而在2019年这一数字为0.95元/平方英寸，再根据这两个数据进行测算，2022年半导体硅片原材料的价格为715.21*0.94/0.95=707.68元/片。

硅片的上游为电子级多晶硅，冶炼得到高纯度多晶硅后，经过拉伸、长晶、切割等步骤得到硅片。根据立昂微招股说明书中所披露的数据，其6英寸硅片的硅用量为58.34g~68.90g。

12英寸的硅晶圆片面积为6英寸硅晶圆片面积的四倍，因此将6英寸硅片硅用量*4，测算得到一个12英寸的硅片约需要233.37~275.59g的多晶硅材料，平均用量为250g左右。