
我国钨下游领域包括硬质合金、钨材、钨特钢以及钨化工,根据华经产业研究院的数据,2021年钨下游领域中消费占比最大的是硬质合金行业,占比为59%,其次是钨材、钨特钢以及钨化工,占比分别是19%、18%、4%。半导体用钨为六氟化钨,属于钨化工部分,占比较小,仅为4%。
目前我国钨精矿的主要生产厂商包括中钨高新、江钨集团、章源钨业等,根据百川盈孚2023年12月披露的数据,中钨高新年有效钨精矿产能达到26500吨,排名第一,占我国钨精矿整体产能的16.64%。江钨集团、洛阳豫鹭矿业分列二三位,产能占比分别为10.67%、8.47%。
钨金属需要制备成电子特气六氟化钨后才能在半导体中使用。本质上来说,钨金属与铜、钽等金属作用一致,皆为半导体衬底材料上面的薄膜材料,区别在于沉积方式的不同。如前文所述,铜金属多以物理气相沉积(溅射铜靶)、大马士革电镀的方式进行薄膜沉积,钽金属也以物理气相沉积(溅射钽靶)的方式为主;而钨金属则使用化学气相沉积(CVD),即通过产生化学反应以沉积金属的方式进行沉积,六氟化钨便是CVD的重要原材料。由于钨金属的导电性能较好,在半导体中多以电极、导电浆糊的形式发挥作用,六氟化钨结合CVD的方法,将使钨金属完成沉积。
全球六氟化钨市场中,2022年SKMaterials、日本关东电化、韩国厚成化工市场份额较高,分别为20%、17%、17%。派瑞特气、德国默克、大阳日酸市场份额分别为16%、12%、2%。