2021年全球靶材市场各企业份额结构图

芯片中的铜材主要以靶材（物理气相沉积PVD）的方式进行薄膜制造。靶材方面，我国起步较晚，相较于国外的成熟企业有着一定差距。目前具有规模化生产能力的企业数量相对较少，产业集中度较高。美国、日本跨国集团产业链完整，JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业竞争力较强，2021年四家企业的市场份额分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。

目前，国内外企业技术差距正逐步缩小。国内高纯金属靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛，打破了金属靶材核心技术由国外垄断、产品供应完全需要进口的不利局面。我国靶材行业主要公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。