
在国内产能方面,2021年除了派瑞特气(中船特气)的2230吨六氟化钨产能外,博瑞电子与中央硝子在国内的合资企业博瑞中硝建成200吨六氟化钨生产线,此外昊华科技子公司昊华气体也已建成年产100吨六氟化钨生产线。
半导体用钨主要以六氟化钨(WF)电子特气的形式,沉积在芯片衬底上,六氟化钨的主要应用也是集成电路制造领域。而根据TECHCET数据,2021年六氟化钨全球总需求5675吨,其中半导体市场对六氟化钨的需求量占比为76%;另外,据Semi披露,2021年全球硅晶圆出货面积为141.7亿平方英寸,折合12英寸硅晶圆12535.3857万片,因此我们可以计算得出每一片12英寸晶圆需要消耗六氟化钨34.41g。
接下来我们再根据氟与钨的相对原子质量计算每一片12英寸硅晶圆消耗的钨金属量,氟相对原子质量为19,而钨的相对原子质量为184,因此折合计算一片12英寸晶圆平均消耗钨金属21.24g钨金属。
根据MMR的统计,2022年全球铪市场需求量为111.48公吨,预计到2029年全球铪需求量为179.01公吨,22-29年的复合年增长率为7%。由于其良好的性能,铪作为超级合金被广泛应用于航空航天工业,这也是铪的主要应用。航空航天业的增长以及技术进步预计将推动航空航天领域的铪市场需求。此外,铪在核、照相、半导体应用光学镀膜、等离子切割等也有应用。