2022-2028 年硅光芯片市场规模预测

硅光并不局限于单一的衬底或材料。用于光子集成的各种材料平台，如薄膜LiNbO3（TFLN）、SiN、BTO、GaAs等，都已显示出其潜力。其中，硅基薄膜TFLN进展迅速，TFLN具有严格的模式限制，已被证明对于创建高速调制器非常有价值。

另外，硅光子集成与硅集成电路相比，在规模上有很大差距，硅集成电路已缩小到几nm，硅光芯片并不需要 3nm 光刻技术， 45nm 技术完全足以生产高性能、高质量的硅光芯片。这一点非常有利，因为使用光刻水平较低的代工厂非常具有成本效益。