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全球交换机端口出货量及预测(百万个)

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全球交换机端口出货量及预测(百万个)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:中信证券研究部,IDC(含预测)
最近更新: 2024-01-21
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

高速率交换芯片需求激增:交换芯片直接决定整机的交换容量、端口速率等核心性能指标,“高速化”的市场需求趋势与交换机相似。中国商用交换芯片市场中,100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多。根据灼识咨询的数据,预计至2025年,100G及以上的中国商用以太网交换芯片市场规模将大幅增长,占比将分别达到44.2%。

随着AI和高性能计算工作负载的快速发展,传统以太网在提供智算网络互连上存在较多的局限性,而目前超级计算领域主流之一的Infiniband技术,因为历史演进原因变成封闭技术,无法充分利用当前繁荣的以太网生态。因此以太网技术的进一步演进成为必然。

2023年7月,由Linux基金会主办的超以太网联盟(Ultra Ethernet Consortium,UEC)正式成立,旨在超越现有的以太网功能。UEC的创始成员包括AMD、Arista、博通、思科、Eviden、HPE、Intel、Meta和微软,都拥有数十年的网络、人工智能、云和高性能计算大规模部署经验。