
群雄逐鹿时代:2022年8月,博通发布了目前业内最高端的交换芯片Tomahawk 5,为市面上首个量产51.2Tbps交换带宽的芯片,单个端口最高速率达到800G,主要针对超大规模企业和云构建者商用交换机和路由器芯片市场。此前英伟达于2022春季发布会推出Spectrum-4交换机,其搭载的AI芯片同样为“51.2T+800G”的配置,但该芯片并不通过量产对外出售。之后美国巨头厂商相继推出同级别性能指标的以太网交换芯片:Marvell于2023年3月推出Teralynx 10;思科推出SiliconOne G200/G202系列网络芯片;以上交换芯片均为目前业内最高性能水准。国产厂商盛科通信计划2024年推出Arctic系列,交换容量达到25.6T,有望对标行业一线龙头。
2021年起全球以太网交换机恢复快速增长。IDC数据显示,全球以太网交换机市场规模2022年达到3082亿元,同比增长17%,我们认为全球交换机行业已经逐渐走出疫情期间上游供应链短缺的困境,市场在经历2020年的短暂下滑后迎来加速复苏。国内交换机市场同样在2021年后开始快速增长,预计到2025年我国交换机市场达到641亿。