2019-2025中国液冷数据中心规模（亿元）

液冷数据中心规模持续提升。算力基础设施能耗增长或提升散热技术要求，飞荣达表示液冷散热将成为高算力下最优选择。根据赛迪数据，中国液冷数据中心市场规模保守估计将由2019年260.9亿元增至2025年1283.2亿元，CAGR为30.4%。

我国数字经济蓬勃发展，算力规模持续扩张。AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展。《数字中国发展报告（2022年）》显示，截至2022年底，我国数据中心机架总规模已超过650万标准机架 ， 近5年年均增速超过30%， 在用数据中心算力总规模超180EFLOPS，位居世界第二。

算力发展推升设备功耗，提高液冷等散热需求。算力的持续增加促进通讯设备性能不断提升，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演进一代功率密度攀升30~50%。当代X86平台CPU最大功耗300~400W，业界最高芯片热流密度已超过 120W/cm2 ；芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继，推动液冷新需求。