中国交换芯片市场规模（亿元）

以太网交换芯片按照市场角度可分为自研、商用两类。自研芯片为厂商制造后直接供给自家交换机从而构筑传输网络，作为公司数通业务的基石，基本不对外出售，主要厂商包括思科、华为、中兴等；商用芯片由芯片厂商制造后通过市场出售给中下游客户，主要厂商包括博通、Marvell、盛科通信等。自研、商用两大方向各有优劣：自研芯片往往与对应交换机配套推进研发，针对性及品牌差异化较强，而通用性及灵活性则逊于商用交换芯片；同时自研芯片虽在市场占比低于商用芯片，但由于其一般搭载于厂商尖端产品，性能指标往往领先于大规模商用公开芯片，对应的整机产品在公开发布后，对市场在技术方案上有一定指导意义。因此我们认为自研、商用两大方向未来将长期共存于整体市场，且互为补充。

以太网交换芯片为技术密集型行业，存在“芯片设计+客户认证”双重较高壁垒，一般企业较难切入行业，具体分析如下。

壁垒分析。（1）技术壁垒：交换芯片的技术难点主要集中于设计环节，具体包括高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景的流水线设计，并研发配套的SDK软件接口。以高性能架构设计为例，难点在于如何设计合理的流量管理模块，从而在多个报文预处理模块同时传输数据包时，不发生互相冲突占用缓存的情况。因此自主量产交换芯片对厂商在ASIC方面的验证以及测试能力要求较高。