晶圆制造中封装相关环节产业链

全球封装设备细分市场规模来看，贴片机/引线机市场份额占比超50%。据中国集成电路网，灼识咨询预测，2020-2025年全球封装设备市场规模CAGR约17.1%，增长至2025年103.5亿美元。2025年封装设备市场中，贴片机/引线机、划片机/检测机、塑封/切筋成型设备、电镀设备市场规模分别为57.4、28.1、17.1、0.9亿美元，对应市场份额分别为55.5%、27.1%、16.5%、0.9%。