封装基板产业链所处位置

IC封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP等材料制造商，下游客户主要为IC封测企业。在半导体产业链中，IC封装基板企业位于产业链的中上游。

相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。PCB板线宽/线距通常在50-100μm之间，板厚通常在0.3-7mm之间，无法满足芯片封装的技术要求；HDI板线宽/线距通常在40-60μm之间，板厚通常在0.25-2mm之间；IC封装基板线宽/线距在8-40μm之间，板厚在0.1-1.5mm之间。