2022-2028年先进封装市场规模预测

先进封装增速高于整体封装，将带动封装基板增长。据IBS统计，在达到 28nm 制程节点以后，如果继续缩小制程节点，每百万门晶体管的制造成本不降反升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。因此，先进封装成为超越摩尔定律方向中的一条重要赛道。Yole最新的数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，2022-2028年市场规模CAGR为10.6%。根据Yole预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019-2025年先进封装市场规模增速CAGR6.6%，远远高于传统封装的1.9%。先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。