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2017-2023E中国玻璃基板市场规模(亿元)

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数据
2017-2023E中国玻璃基板市场规模(亿元)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:天风证券研究所,中商产业研究院,深圳市电子商会
最近更新: 2024-01-17
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

BOM拆分:Mini LED产品成本构成中,灯板占背光成本约65-78%。进一步拆解Mini LED灯板的成本结构,据《2022Mini LED背光调研白皮书》,以一个COB封装、1024分区的65吋Mini LED灯板为例,其成本结构中PCB占比最大,占LCD灯板成本的38%,其次为IC、Mini LED和其他部分,分别占成本比重为30%、23%、10%。

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接,起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。随着Mini LED市场需求的不断增长,封装、模组厂不断扩产增能,鸿利智汇Mini/Micro LED一期项目投产;瑞丰光电湖北生产基地竣工;芯瑞达Mini/Micro新型显示产业基地项目开工;沃格光电多个Mini LED迎来进展。当前国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电等国内企业已具备Mini LED背光量产能力,后续有望进一步降低Mini LED产品成本。