2011-2021年全球基带芯片市场规模（亿美元）

手机基带芯片技术壁垒极高。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。基带芯片必须支持全模全频段，即不同的通信模式，比如2G/3G/4G/5G，这里面又有多种协议，如GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE等。除网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容，如爱立信、华为、中兴等。由于运营商在组网时所用设备的不确定性，所以最保险的方式就是全设备兼容支持，而这就造成了大量的编码工作和测试工作，因此手机基带芯片具有极高的技术壁垒。

手机基带芯片市场规模过千亿元人民币。据集微咨询，受益于5G手机、可穿戴设备、物联网等景气市场，2021年全球基带芯片市场规模超310亿美元，同比增长19.36%；其中，手机基带芯片市场规模达246亿美元，同比增长27%，双双创下历史新高。据TechInsights，2022Q4，由于OEM库存调整以及整体宏观经济环境不佳，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降,所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。尽管如此，2022全年全球基带芯片仍实现同比正增长，市场销售额为334亿美元，同比增长7.4%。

2022年和2023Q1-Q3全球手机市场规模有所下滑。据IDC数据，2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%至12.1亿台，创2013年以来的最低年度出货量。2022年，全球大多数区域市场出货量同比下跌超过10%以上，中国市场出货量同比跌幅最大，拉美和日韩市场同比跌幅稍小，跌幅在个位数，只有中东地区市场实现了微小的增幅（1%）。2023年，全球各区域市场未能迎来转机，延续了2022年以来的出货量低迷态势。据IDC数据，2023年Q1-Q3全球智能手机出货量同比下降7.24%至8.37亿部，其中23Q3全球智能手机出货量下降速度有所放缓，同比下降0.1%至3.03台，这是全球智能手机销量连续第九个季度出现同比下滑。TechInsights预测，2023年全球智能手机出货量将继续下滑，2023年全年预计将同比下降5%。