锡产业链

锡铜合金锡铜合金是一种常用的焊接材料，拥有高导电、高导热的特性，常用于积体电路引线架材与散热片上。在电子行业的应用广泛，除此之外还应用于航空航天、海洋、汽车、基建等领域。

根据国际锡协ITA统计，2022年全球锡下游消费结构中锡焊料占比为50%，是锡消费中占比最大的终端应用领域；此外，在2022年全球锡焊料总消费中，消费电子占比25%、通信占比24%、计算机占比19%、汽车电子占比16%、工业和其他占比16%；光伏、新能源汽车、半导体等新消费板块的发展将刺激锡焊料的需求总量，预计未来锡焊料将成为增速最快的锡终端消费领域之一。

半导体景气度回暖，电子消费需求边际修复有望。半导体主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件四种类型。根据SEMI测算，由于受全球半导体库存调整等因素的影响，2023年全球半导体晶圆厂设备支出预计将减少22%，减至760亿美元；2024年半导体行业受新能源汽车、AI算力需求以及其他新兴应用领域的驱动作用，预计全球半导体晶圆厂设备支出额将达到920亿美元，同比增长21%，行业复苏转机逐渐显现。

随着世界性AI发展大潮的加速行进，大规模的模型搭建与机器训练对算力要求极高，海量的优质数据则需要由物联网提供；AI算力的重要载体半导体需求景气度回暖支撑渐显，有望实现对锡焊料需求的系统性加速。据2023年5月23日国家互联网信息办公室发布《数字中国发展报告（2022年）》显示，截至2022年底，我国数据中心机架总规模已超过650万标准机架，近5年年均增速超过30%，在用数据中心算力总规模超180EFLOPS，位居世界第二；根据工信部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》指引，提出到2025年，计算力方面，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。中国算力基础设施规模的稳步提升趋势将为半导体行业回暖提供有力支撑。