2018至2028年全球半导体先进封装市场规模、市场份额、增速及预测

目前先进封装市场占整体市场比重接近一半，未来将保持快速增长。根据Yole数据，2022年全球半导体封装市场规模约为950亿美元，其中传统封装技术市场占比约为53%，先进封装技术市场份额约为47%。预计未来先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，期间年均复合增速约为10%，高于传统封装增速约8个百分点，2028年先进封装在整体半导体封装市场占比将达到58%。

先进封装主要包括倒装（Flip-Chip）、系统级封装（SiP）、嵌入式封装（ED）、扇出型封装（FO）、晶圆级封装（WLCSP）、2.5D封装和3D封装等技术类型。