2021至2028年全球SiC功率器件市场规模及预测

根据Yole数据，Flip-Chip是目前先进封装的主要类型，2022年市场规模约为225亿美元，预计2028年将增长到367亿美元；2.5D和3D封装次之，市场规模预计将从2022年的92亿美元以18.8%的CAGR增长到2028年的258亿美元。

SiP封装的市场规模2022年约为86亿美元，预计2028年约为107亿美元，增长幅度较低。其他如ED、FO和WLCSP封装的目前市场规模还比较小，有赖进一步的技术渗透。

第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率等关键参数方面较前两代具有显著优势，因而具有高频、高效、节能等特性，在新能源车、光伏、风电、5G通信等领域具有广阔应用前景。此前，由于衬底良率低、成本高导致下游应用难以普及。随着技术进步和国内外企业扩产，2023年，部分碳化硅衬底企业已经步入良率提升和成本降低的良性循环。同时，下半年800V超高压快充车型密集发布，碳化硅器件需求将加速增长。

新能源车碳化硅渗透率快速增加，驱动SiC功率器件整体市场高速成长。根据NETimes预测数据，2024年800VSiC平台在中国新能源乘用车中的渗透率预计将达到8%。汽车领域是SiC最大的应用市场，碳化硅在汽车功率器件的快速渗透预计将推动SiC整体市场规模快速增长。根据Yole最新数据，2022年全球SiC功率器件市场规模约为18亿美元，与2021年相比同比增长65%。其中，汽车领域的SiC器件约为13亿美元，同比增长超过80%，占整体市场的70%。