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数据要素产业链主要环节全景图

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数据要素产业链主要环节全景图
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© 2026 万闻数据
数据来源:德邦研究所,国家工业信息安全发展研究中心
最近更新: 2024-01-09
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

半导体是数字经济与现代信息产业的基础,每一轮半导体领域的技术创新都推动下游应用领域出现产品革命。回顾2023年,宏观走弱导致下游终端需求低迷,销售市场预计下降9.4%。与此同时,疫情引发的全球产业链割裂现象进一步扩大,虽然2023全球资本开支预计出现负增长,但美国芯片法案余波尚存,中美日等地区仍然奋力扩产。展望未来,2024年全球半导体销售市场和资本开支都将出现较大复苏,中国半导体设备领域有望出现较大技术突破,人工智能算力的强劲需求将成为长期推动半导体产业增长的主要驱动力,先进封装产业或将再现摩尔定律的指数规律并主导未来十年半导体产业升级方向,第三代半导体碳化硅有望在800V超充普及的推动下迎来良率提升和成本降低的良性循环。

由于宏观走弱、下游需求低迷等因素,2023年全球半导体销售市场规模预计同比收缩9.4%。短期来看,随着产业链去库存接近尾声,2023下半年部分终端市场需求逐步恢复,全球半导体市场开始边际回暖。根据最新数据,WSTS略微上调了2023年全球市场销售额预测至5201亿美元(YoY-9.4%)。预计2024年,随着美洲地区销售额的大幅增长 (YoY+22.3%) 和存储板块的强劲反弹(YoY+44.8%),全球半导体市场将迎来复苏(YoY+13.1%)。长期来看,AI大模型将推动算力需求迅猛增长,2023年全球AI芯片市场规模预计为534.5亿美元,约占全球芯片(集成电路)市场规模的12.7%,预计2023至2027年AI芯片CAGR将超过22%。在数据化与智能化浪潮下,人工智能将成为推动半导体需求长期增长的主要动力之一。