PA产业链上下游企业分布图

国内PA厂商多选择Fabless模式，在全球PA模组市场市占率不足15%。PA产业链从上游到下游主要分为六大环节，包括衬底制造、外延片加工、PA设计、晶圆代工、封装测试、终端厂商。高性能PA早期以IDM模式为主，但随着主流GaAs代工工艺逐步成熟，同时需求爆发导致产能紧张，海外IDM模式的PA厂商亦选择将部分产能外包给稳懋、宏捷科等GaAs代工厂。目前，国内PA厂商起步较晚，多采用Fabless模式，主要有卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微等。从市场竞争格局来看，根据Yole数据，2022年高通、博通、Qorvo、Skyworks以及村田五家海外美日厂商占据全球86%的PA模组市场份额，国内厂商整体市占率不足15%，国产替代空间广阔。其中，唯捷创芯份额领先，市占率为7%。