2021年智能手机领域5G新频段LPAMiF产品市场份额（按出货量）

PA设计能力积累深厚，全面覆盖低中高集成度模组产品。公司核心技术人员多来自RFMD（Qorvo前身），总经理孙亦军先生曾任RFMD北京高级销售经理，团队在射频前端领域具备深厚的技术积累与研发实力。产品布局上，公司以PA产品起家，在4G PA模组产品上已形成较强的市场竞争力，根据CBInsight数据，2020年公司4G射频功率放大器出货量位居国内第一。由于5GPhase5N方案与4GPhase2方案具备相同上游供应链和应用生态，因此公司在Phase5N方案中同样占据主导地位。2020年公司推出5GLPAMiF产品并实现少量出货，2022年进一步推出高集成度LPAMiD，实现市场主流发射端产品的全面布局。

公司L-PAMiF模组国内市占率第一，快速迭代推出全新低压版本巩固竞争优势。2020年，公司紧跟海外龙头步伐在国内率先发布LPAMiF产品并实现小批量出货，2021年开始实现大规模量产，应用于头部品牌厂商多款5G智能手机。根据TSR数据，2021年公司智能手机领域5G新频段L-PAMiF产品出货量全球市占率达5.84%，国内厂商中位列第一。同时，公司具有较强的架构创新和产品定义能力，前瞻性洞悉3.4V射频架构可行性及未来发展趋势，2023年上半年率先推出新一代低压版本LPAMiF产品。相较现有产品，公司新一代低压版本LPAMiF产品可减少客户智能手机产品对升压电源管理芯片需求，带来整体方案成本优化。公司该产品已通过国内品牌厂商验证并实现小批量出货，性能业内领先，预计将于2H23实现大批量出货。

公司是率先实现LPAMiD产品量产出货的国产厂商。2023年上半年，公司自主研发LPAMiD模组实现批量出货，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，打破该领域由Skyworks、Qorvo等海外厂商垄断的局面，公司预计其LPAMiD产品将于2H23实现大规模出货。同时，公司第二代LPAMiD产品已经处于工程样片阶段，有望在集成度和产品性能方面达到国际先进水平，逐步拉开与国内厂商差距。