2021 年全球2.5G 及以下DFB/FP 激光器芯片市场份额

图表60：截至2022年，我国光芯片国产化水平图表61：2019-2024国产光芯片全球市场占比预测

资料来源：国联证券研究所整理资料来源：ICC，源杰科技招股说明书，国联证券研究所

按照产品速率区分，我国光芯片企业已基本掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较强影响力。根据ICC预测，2021年2.5G及以下国产光芯片占全球比重超过90%，10G光芯片方面国产光芯片占全球比重约60%，但不同频段光芯片的国产化情况存在差异，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSELEML激光器芯片等，国产化率不到40%。

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随着800G光模块需求的不断增长，国产光芯片迎来进入数据中心光模块市场的良机。其中包括用于100G光模块的25GDFB、用于400G/800G的53/56GPAMEML芯片、用于硅光光模块的CW-DFB光源。

光芯片 激光器类型 波长 应用领域

25G DFB 1310nm 数据中心PSM4100G

25G DFB CWDM4 数据中心100G

25G DFB LWDM4 数据中心100G

53GPAM4 EML 1310nm

53GPAM4 EML CWDM4

53GPAM4 EML LWDM4 数据中心400G/800G/1.6T

56GPAM4 EML 1310nm

112GPAM4 EML 1310nm