2019年全球封装基板竞争格局

但受益于服务器等领域的发展，封装基板2022年预计产值将达到174.2亿美元，同比增长20.9%，仍然保持高速增长。Prismark预计2026年封装基板产值将有望达到214.3亿美元，2021-2026年平均复合增长率为8.3%，是所有品类中增速最快的。

由于IC载板技术难度较高，且存在一定的客户认证壁垒，因此国产化程度较低，行业集中度高。2019年全球封装基板产能集中于日韩台地区，仅有4%为我国大陆内资属性。在IC载板中，ABF载板应用于CPU、GPU等高运算性能IC，技术难度更高。2021年全球ABF载板主要由欣兴电子、揖斐电、奥特斯等厂商垄断，三家占比分别为22%，19%，16%。其余厂商有南亚电路板、新光电气、景硕科技、三星电机，行业CR7达到95%，市场集中度很高。

我国出于半导体供应链稳定、信息安全等角度，正在加快IC载板国产替代进程，各个PCB厂商都在积极投资扩建IC载板项目。目前国内投资载板的主要厂商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，三家厂商投资金额分别达到72，60，35亿元。