
根据SEMI发布的《2023年年中半导体设备预测报告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective)中的数据,预计2023年全球半导体设备支出将同比-19%,从2022年的1074亿美元的历史新高降至874.1亿美元,此次设备投资额降低主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存的增加。但是,至2024年,全球半导体设备投资预计将快速回暖至1000亿美元,同比+14%。随着全球半导体设备的投资额回升,有望带动全球集成电路相关材料需求增长。
从区域的角度来看,我国半导体设备投资连续多年蝉联榜首。根据SEMI的数据,2020年中国大陆半导体设备投资额为187.2亿美元,占当年全球半导体设备投资额的26%,排名全球第一,首次超过中国台湾地区。2021年,中国大陆半导体设备投资额再一次创下历史新高,全年投资额达296.2亿美元,较2020年增长58.23%,全球投资额占比也由2020年的26%上涨至29%,蝉联全球第一。2022年,虽然我国半导体设备投资额同比小幅下滑至282.7亿美元,但全球投资额占比依旧维持首位,连续三年全球第一。