集成电路产业链

刻蚀、光刻、离子注入、薄膜沉积等工艺。芯片制造是晶圆制造后的环节，是指在晶圆上制造具有特定电学性能的芯片，主要包括锗掺杂、扩散、清洗、刻蚀、金属化等工艺。

集成电路封装测试属于半导体制造的后道工艺。集成电路封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能。集成电路测试是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，将由于结构缺陷导致功能、性能不符合要求的产品筛选出来。相较于集成电路的设计以及晶圆制造环节，封装测试领域对技术要求相对较低，附加价值较低，劳动密集度高。

集成电路支撑产业链包括半导体原材料、半导体设备及软件工具等。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。半导体设备主要用于晶圆制造和封测环节。根据所处环节及用途分类，半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备等。

按销售额口径统计，全球集成电路市场规模从2018到2022年按复合增长率5.7%的速度，从2018年的25,993.4亿元增长到2022年的32,416.5亿元。受中美贸易问题、叠加下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球集成电路市场规模经历了略微下降。未来，在5G商用、电动车、消费电子、物联网等的驱动下，全球集成电路市场规模预计将从2023年的30,596.6亿元增长至2027年的36,320.6亿元，期间复合年增长率为4.4%。

按销售额口径统计，中国集成电路市场规模从2018到2022年按复合增长率15.4%的速度，从2018年的6,532.0亿元增长到2022年的11,597.2亿元。未来，受国产化替代的影响，中国集成电路有望以7.7%的复合年增长率增长，仍保持为全球集成电路市