2024年中国大陆测试机/分选机/探针台市场有望达11.9/3.3/2.9亿美元

根据日本半导体制造装置协会数据，2022年中国大陆半导体设备市场规模达282.7亿美元，占全球比重为26.26%。我们假设这一比重同样适用于半导体后道测试设备，且在2024-2025年保持稳定，结合上文SEMI对2024-2025年全球半导体设备市场规模的预测以及后道测试设备不同产品市场规模的占比，我们预计2024年中国半导体设备市场规模将达276.6亿美元，后道测试设备市场规模将达18.9亿美元，其中测试机、分选机、探针台市场分别为11.9/3.3/2.9亿美元，且2025年中国大陆后道测试设备市场规模有望伴随全球半导体设备市场规模复苏而进一步提升。

测试机核心参数包括通道数、测试频率、向量深度、测试精度等。通道数、测试频率、向量深度、测试精度均是测试机核心指标。

通道数：影响测试速率，对于模拟、SoC、存储等多种测试机同样重要。一般来讲，通道数越多，同一时间可以测试的芯片数量越多，因为有更多的资源区域可以分配到不同的芯片。部分高端SoC数字测试机通道数可达1024及以上。

测试频率：决定了单个芯片的测试速度和能力，主要衡量数字机SoC、存储等芯片的测试机指标，模拟测试机也会参考测试频率。测试机测试频率与测试芯片的工作主频呈正相关性。理论上测试机的测试频率可以小于芯片工作主频，但需要技术进行叠加，对部分质量要求比较高的产品，需要测试频率大于等于芯片工作频率。

向量深度：主要衡量测试机的数字能力。向量深度越高，可以容纳的向量行数越大。其范围从几K到几十M，数字能力相对高的机型向量深度往往在几百M起步。

测试精度：测试精度主要衡量模拟、功率等测试机能力。由于模拟、功率测试机往往需要衡量电压、电流等模拟信号，其测试精度越高，可以延伸至小数点后的位数越多，可获得更精准的测试数据。同时对于功率测试机来说，可测试的大电压、大电流的范围也是重要的衡量指标。