
NAND Flash存储芯片与主控芯片结合,组成存储器产品。其中,主控芯片作为与存储芯片之间数据交换的中介,能够对数据信息存储、输入、输出等进行管理,其决定了存储器的最大容量、存取速度等多个重要性能参数以及信息安全性等。根据产品形态及接口协议的不同,NAND Flash存储产品主要被划分为嵌入式存储产品、固态硬盘、存储卡、存储盘等。
1)嵌入式存储产品:内嵌于电子产品主系统中、具备嵌入式接口的存储产品。主要应用于消费电子产品的嵌入式存储介质,包括手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄化的电子产品,具体产品形态包括:eMMC、UFS等。eMMC (embedded Multi Media Card)是实现MMC协议的嵌入式存储器,将Nand Flash、控制器和eMMC接口封装在一起,简化系统存储设计,提升读写性能。UFS(Universal Flash Storage)通用闪存,是应用UFS标准接口的Flash,为移动设备提供高速读写速度,同时降低功率。
2)固态硬盘(SSD,Solid State Drives):大容量NAND Flash存储器,广泛应用于个人电脑、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端等诸多行业。
3)存储卡:根据封装方式和接口协议不同,分为Micro SD卡、SD卡、CF卡、NM卡等多种类型,目前市场主要以Micro SD卡为主。应用范围包括安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。存储盘即U盘,主要用于日常信息的存储、转移、携带等。
2.2.存储市场周期波动显著,多种下游应用推动需求增长全球存储芯片市场规模随半导体行业景气度同步波动,且振幅较大。根据全球半导体行业和存储芯片市场规模对比数据,存储芯片市场规模和半导体行业景气度同步变化,且存储芯片振幅更大。其原因是存储芯片标准化程度较高,供给端较为集中,供需错配导致周期性明显。2021年全球半导体进入高景气周期,疫情宅经济带来消费电子、半导体产品需求暴增。2022年半导体行业进入下行周期后,存储芯片市场需求低迷,同比下降12.63%。