全球存储产业链

存储器厂商拓展存储产品应用场景，面向终端客户运营品牌。全球存储主要晶圆厂采用IDM模式运营，其竞争重心在于创新晶圆IC设计与提升晶圆制程，产品应用领域仅聚集于具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户。存储模组厂商主要将标准化存储晶圆转化为具体存储产品，进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，拓展应用场景。

存储芯片品类较多，各自技术原理不同。根据断电后能否保留存储的信息，半导体储存可以分为易失性存储器（VM，Volatile Memory）和非易失性存储器（NVM，Non-volatile Memory）。易失性存储器主要分为动态随机存取存储器（DRAM，Dynamic Random Access Memory）和静态随机存取存储器（SRAM，Static Random Access Memory），其中DRAM需要在数据改变或断电前进行周期性充电，保持电势，否则会丢失数据，SRAM则不需要定期刷新。非易失性存储技术路线较多，其中Flash Memory能够快速擦写存储阵列块，分为NAND Flash和NOR Flash。根据内部电子单元密度，NAND Flash分为SLC、MLC、TLC和QLC。