
2010年非光学数字隔离市场规模只有5400万美元,市场非常小。近5年来,数字隔离销售大幅增长,2018年全球市场规模达到3.43亿美元,预计2024年数字隔离芯片市场规模将增长一倍以上,达到7.67亿美元。
从下游应用来看,数字隔离芯片主要应用于工厂自动化、汽车电子、信息通讯、电力自动化、等领域。此外,带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素,进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多,占比达28.58%,其次是汽车电子行业,占比达16.84%,通信领域位居第三,占比达14.11%。
当前,以新能源汽车为代表的新兴汽车正在迅速替代传统的燃油车,虽然新能源汽车正在成为更多人的选择,但毋庸置疑,它在消费者体验方面仍有痛点,一是充电不方便或充电比较慢,二是续航里程不够。要拓宽未来的新能源汽车市场,就需要从电气化效率入手加以解决,而当前重要的趋势是采用800V电气架构(800V高压平台的三电系统,包括OBC、DC-DC、BMS,还有空压机、PTC、电驱动的电压等级都会随之提升)+碳化硅功率器件,其中隔离和驱动技术不可或缺。