2022年全球高算力自动驾驶SOC出货量份额

智能座舱芯片与联发科强强联合，2026-2027年有望突破。智能座舱方面，高通凭借骁龙8155、8295等产品，成功复制在安卓手机SOC市场的优势，根据iCV Tank数据，高通22年全球智能座舱SOC份额接近3成，位居第一，瑞萨电子、Intel次之，前三位份额合计接近7成。英伟达虽然在2015年推出NVIDIADriveCX（智能座舱系列）产品，但产品竞争力相对较弱，公司于2023年5月底与另一个安卓手机SOC头部厂商联发科达成智能座舱芯片合作，有望在2026-2027年开始向智能座舱市场发起新一轮挑战。

五大组件构成英伟达Omniverse平台，元宇宙照进现实。FY2024Q3公司专业可视化业务收入4.16亿美元（YoY+108%,QoQ+10%），占比2%。2019年3月，英伟达公布Omniverse平台，该平台面向特效制作、游戏开发、驾驶模拟、建筑工程模拟等企业级专业场景，用于虚拟协作和实时的物理模拟Omniverse平台主要由Connect、Nucleus、kit、Simulation和RTXRenderer五大组件构成，Connect、Nucleus提供协同操作的基础平台，Kit提供可扩展的工具包，Simulation、RTX Renderer则提供实现物理模拟、视觉渲染的渲染器、工具。硬件方面，可部署于消费级GPU、企业级工作站GPU或云端服务器。