
用GaAs材料及相应工艺的将占比97.17%,由于其工艺较为成熟,且可以满足高频段的一定要求,所以仍将处于主导地位,同时,使用GaN的HEMT工艺有望持续渗透,市场规模预计将由2021年的0突破至4600万美元。
(3)射频低噪声放大器可放大射频信号,减少噪声引入,预计市场规模未来年复合增长率超过4%,其中SOI工艺占比过半。射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大,尽量减少噪声的引入,在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。在低噪声放大器内部,输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压,经过放大器对电压进行放大,同时在放大过程中最大程度降低自身噪声的引入,最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。
根据Yole Development数据预测,2015-2026年,射频低噪声放大器市场从1.56亿美元有望上升至19.8亿美元,预计2021-2026年CAGR为4.91%。其中SOI为主流技术工艺,其不仅可以提高LNA的高频性能,还可以集成开关功能,因此SOI为射频低噪声放大器占比最大的制造工艺,且逐年上升,2021年占比54.36%,预计到2026年SOI工艺份额有望达到64.44%。