
国内正逐步从分立器件向模组化产品发展,很多厂商已具备5G模组生产能力,后续发展值得期待。国内厂商与海外厂商的发展路径相同,主流厂商先将单一器件发展到行业龙头水平,再通过并购完成分立器件到模组化产品的转化。国内厂商也正在向模组化方向发展,例如,卓胜微从接收端模组逐步探索发射端模组业务,产品已囊括DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-DiFEM、L-PAMiF、L-FEMiD、MMMB PA等模组产品。唯捷创芯的4G分立方案、Sub-6G模组已进入国内几乎所有手机品牌客户,L-PAMiD模组也已实现批量量产出货;慧智微电子凭借Sub-6G双频L-PAMiF实现了对OPPO 5G手机的出货;昂瑞微电子从2G CMOS PA扩展至Phase5N MMPA、Sub-6G模组以及难度最大的L-PAMiD模组。