2021-2024E全球固晶机市场规模（亿美元）

2024年全球固晶机市场规模有望达到15.07亿美元。据Besi年报可知，TechInsights预计2022/2023/2024年全球固晶机市场规模分别有望达到13.92/12.32/15.07亿美元，且（先进）固晶机有望成为未来五年中市场规模增速最快的封装设备。

LED为固晶机重要的下游应用。固晶机可应用于LED、存储、逻 辑、分立器件、射频、光电子器件等领域。据Yole、AlliedMarket Research数据显示，2018/2021/2024年LED固晶机占全球固晶机市场规模比重分别为28%/25%+/22%。虽该比例呈现下降趋势，但仍保持领先地位。

LED产业链上游包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造，中游为LED封装，下游为LED应用。支撑性行业包括MOCVD设备（用于外延片生长）、晶圆制造设备、固晶设备等，其中固晶设备应用于LED封装环节。

随着LED芯片尺寸的微型化发展，LED封装技术已经发展出了SMD（表面贴装）、IMD（Integrated Matrix Devices）、倒装COB（ChiponBoard）、MIP（MicroLEDinPackage）等多种形式。SMD与IMD通常合称为分立式封装，由于回流焊等原因，SMD与IMD封装会受限于极限点间距，应用场景具有一定的局限性。倒装COB封装方案通常适用于点间距P0.9-P1.8的情况。MIP则主要针对的是Micro LED芯片（尺寸在50微米以下），该方案可实现P0.7及以下点间距。