2021年全球电子陶瓷份额前三为村田、Ferro、京瓷

电子陶瓷中游市场主要由村田、Ferro、京瓷三家外资企业占据近7成份额，而国内的领军企业包括三环集团、风华高科、浙江新纳等等，目前在电子制造为代表的市场中持续实现国产替代，不过高端市场仍有突破难度。

2022年全球电子陶瓷市场已达1860亿元，近年来稳步增长，预计2023年上升至1995亿元；其中中国市场2022年规模达998亿元，较2018年的577亿元实现快速上升，预计2023年将达1123亿元。

1）陶瓷封装基座：由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主体成份是氧化铝瓷材料，内部导体材料是精细金属钨。陶瓷封装基座常用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片，其封装作用包括：一是为芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；二是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；三是通过基座上的金属焊区把芯片上的电极与电路板上的电极连接起来，实现内外电路的导通。