电子陶瓷粉体是产品性能的决定因素之一，下游面向消费电子、通信等等

电子陶瓷产业链上游主要是电子陶瓷粉体：（1）氧化铝、氧化锆等电子陶瓷粉体，部分已实现本土企业量产，代表企业有国瓷材料、东方锆业、天马新材等。（2）银浆、贵金属等浆料，部分依赖向日本企业进口。（3）化学类物品，向美国企业进口较多。中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能制造、航空航天等。虽然部分粉体已经突破了外资企业垄断，但仍有一些重要电子陶瓷粉体性能存在较大差距，依赖进口，如半导体芯片封装高导热基板用氮化铝陶瓷粉依赖于向日本德山曹达等公司进口，用于制造机械高精设备中的轴承、汽轮机叶片、机械密封环的高品质碳化硅陶瓷粉需要向法国圣戈班公司进口。由于缺乏头部供应商，上游外资企业在国内拥有强大议价能力。

电子陶瓷粉体成本占电子陶瓷生产总成本约10%-30%，对电子陶瓷生产及其成本影响较大。电子陶瓷产品对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。全球高端电子陶瓷粉体材料被Sakai化学、NCI化学等日本企业垄断。伴随中国上游陶瓷粉末制备核心技术的突破，已有部分本土企业在高品质氧化物陶瓷粉末产业化方面取得新的进展，头部中游厂商也具备一定粉体技术储备。