覆铜板产业链

电子树脂是覆铜板核心主材，成本占比15%-25%。覆铜板是将电子玻纤布或其 它增强材料浸以树脂后，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，再将一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，对印刷电路板（PCB）起到互联导通、绝缘和支撑的作用。据深南电路招股书，覆铜板约占PCB生产成本的20%-40%。电子级树脂是覆铜板的三大主材之一，拥有绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂，并赋予覆铜板产品优异的性能,如更低的介电常数、更优的传输稳定性等。据生益科技募集说明书，树脂占覆铜板总成本的15%-25%。根据基团类型和化学结构来，电子树脂主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等。