2018-2023E全球PCB市占率（亿美元）

据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达1015.6亿美元，2021-2026年CAGR为4.7%。国内受益于全球PCB产能转移，预计2026年我国PCB产值可达546.1亿美元，2021-2026年CAGR为4.3%。根据上文分析，按照覆铜板约占PCB生产成本的20%-40%（取30%）、电子树脂占覆铜板总成本的15%-25%（取20%）测算，我们预计2026年全球/国内电子树脂产值分别为60.94/32.77亿美元。

通讯技术发展、电路集成度推动PCB向高频高速、轻薄化趋势发展。一方面，随着随着智能手机、可穿戴设备等电子产品日趋体积小、质量轻、功能复杂和智能化方向发展；另一方面，5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高。据Prismark预测，2021-2026年，服务器和汽车电子领域分别以11.2%和7.9%的复合增长率成为市场规模增长最快的下游应用领域，驱动覆铜板行业向高频高速、轻薄化趋势演进。根据《同宇新材创业板上市申请文件第二轮审核问询函》引用的Prismark和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会数据，2015至2021年间，以无铅无卤、高频高速覆铜板为代表的中高端刚性覆铜板的全球销售额由40.48亿美元增长至97.67亿美元，占全球刚性覆铜板销售额比例由43.6%上升至51.9%，国内方面，2020年，我国覆铜板企业以高频高速和IC载板用覆铜板为代表的中高端覆铜板新增产能占比达到的52.63%。