2020-2030年全球及中国汽车芯片市场规模（亿美元）

电子化/智能化带动汽车单车使用芯片数量增加。汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级，产业变革下一定会催生新的科技厂商和行业主导者。新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的1.5倍，预计2028年单车半导体含量相比2021年翻一番。自动驾驶级别越高对传感器芯片数量要求越多，L3级别自动驾驶平均搭载8颗传感器芯片，而L5级别自动驾驶所需传感器芯片数量提升至20颗。同一辆汽车需要加工和存储的信息量与自动驾驶技术成熟度呈正相关关系，从而进一步提高控制类芯片及存储类芯片搭载数量。按照业界统计，电动智能汽车的单车芯片搭载量已从燃油车的300-500颗增至1,000多颗，预计L4级自动驾驶汽车单车芯片使用量将超3,000颗，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。在价值量上，根据《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1,000美元。

抓住汽车智能化/电动化发展机遇，联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。公司于2021年设立汽车电子事业中心，此后公司陆续完成了多项汽车电子新技术开发及多家全球客户产品的量产导入，实现业务快速增长，2023前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在该领域长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时，公司已完成IGBT封装业务布局，并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。2022年9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，进一步强化自身在产业链中的地位。2023年，长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供了4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800