全球及中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）

根据Gartner数据，全球边缘AI芯片市场规模在2022年不到400亿美元，但有望在2025年突破600亿美元，其中国内市场空间将从2022年的50亿美元增长至2025年的110亿美元，CAGR达30%。就出货量而言，ABI Research发布的数据显示，2023年全球边缘AI芯片出货预计达13.12亿颗（其中语音处理1.93亿颗，机器视觉9.01亿颗，传感器数据分析1.40亿颗，其他种类0.78亿颗），并预计出货量到2028年将提升至22.86亿颗，其中语音处理芯片、机器视觉芯片、传感器数据分析芯片出货量CAGR分别达到9%、12%、8%。

回顾AI SoC领域的竞争格局，由于下游应用场景较多，每一细分领域的竞争情况也有所差异，主要可分为消费电子（智能手机、可穿戴设备）、智能家居、智能安防、智能驾驶（自动驾驶、智能座舱）四大下游市场，其中智能手机、智能驾驶和智能安防市场的进入门槛较高，但可穿戴设备和智能家居长尾市场的存在仍为国内厂商提供了切入契机。